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dc.contributor.authorPires, A.pt_BR
dc.contributor.authorCabral-Fonseca, S.pt_BR
dc.date.accessioned2008-10-07T08:39:59Zpt_BR
dc.date.accessioned2010-04-27T08:31:20Zpt_BR
dc.date.accessioned2014-10-20T16:50:19Z-
dc.date.available2008-10-07T08:39:59Zpt_BR
dc.date.available2010-04-27T08:31:20Zpt_BR
dc.date.available2014-10-20T16:50:19Z-
dc.date.issued2008-06pt_BR
dc.identifier.urihttps://repositorio.lnec.pt/jspui/handle/123456789/13384pt_BR
dc.descriptionEste registo pertence ao Repositório Científico do LNEC-
dc.description.abstractO presente relatório contém o trabalho final do estágio profissionalizante efectuado no Departamento de Materiais do Laboratório Nacional de Engenharia Civil pela aluna da Licenciatura em Química Tecnológica da Faculdade de Ciências da Universidade de Lisboa, Ana Luísa Seara Pires. O trabalho, intitulado “Caracterização por análise térmica de adesivos estruturais usados na Engenharia Civil”, teve como objectivo principal contribuir para o conhecimento dos efeitos das condições de cura na temperatura de transição vítrea em três adesivos epoxídicos utilizados na colagem de materiais compósitos reforçados com fibras a estruturas de betão, no âmbito da sua reabilitação.pt_BR
dc.format.extent2709108 bytespt_BR
dc.format.mimetypeapplication/pdfpt_BR
dc.language.isoporpt_BR
dc.relation.ispartofseriesRELATÓRIO 228/2008 – NMOpt_BR
dc.rightsopenAccess-
dc.subjectCaracterizaçãopt_BR
dc.subjectAnálise térmicapt_BR
dc.subjectAdesivos estruturaispt_BR
dc.subjectUsados na engenharia civilpt_BR
dc.titleCaracterização por análise térmica de adesivos estruturais usados na engenharia civilpt_BR
dc.typereportpt_BR
dc.identifier.localedicaoLnec - Lisboapt_BR
dc.description.figures63pt_BR
dc.description.tablesTabelas / 32pt_BR
dc.description.pages111pppt_BR
dc.description.commentsEstudo “Desempenho de Materiais Compósitos”, integrado no Projecto do Plano de Investigação do LNEC 2005-2008 “Qualidade na Construção”pt_BR
dc.description.sectorNMOpt_BR
dc.name.labelADESIVOS ESTRUTURAISpt_BR
dc.identifier.procProc. 0203/11/16174pt_BR
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